记者丨赵云帆 编辑丨郑世凤 朱益民

　　近一年来，电子行业分析师们再也不用回答“iPhone本季出货指引”等类似问题了。2026年开始 ，这些问题被换成了“微软、亚马逊 、谷歌
、Meta、字节给多少资本开支指引 ”等 。

　　这种现象
，本质上是行业锚点的切换，而且情况正在日益凸显
。

　　近日 ，苹果与存储巨头美光进行了一场隔空骂战。苹果选择对iPhone 、iPad等全系列产品提价
，库克直言涨价源于“百年一遇的存储洪水
” 。美光则反唇相讥，指责苹果过去十年不断压价 ，最终导致存储产能长期不足，是“洪水”的源头
。

　　新贵与旧贵“骂战 ”的背后是AI行业通过不断的产能挤占和价格挤压
，将产业结构几乎完全共享的消费电子行业“挤出
”了市场的视线，晶圆
、封测、Fabless 、云计算等等行业 ，几乎完全围绕AI行业的风吹草动进行波动。

　　而在这个过程中
，中国的一批消费电子和半导体企业，进行提前布局 ，主动融入这波浪潮
，并拿下关乎未来的关键筹码 。

　　“抢跑”布局AI的一批龙头

　　春江水暖鸭先知，立讯精密等头部公司已经体察到消费电子行业水温的变化 ，作为提前布局AI浪潮的企业
，开始喝到“头啖汤 ”。

　　过去，一轮完整的半导体景气周期 ，主要锚定于手机与PC的换机周期
，其始于消费电子终端出货量上升，带动台积电、三星等晶圆代工厂产能利用率攀升 ，推高DRAM与NAND存储价格，形成以“换机”为核心的闭环传导链条
。

　　然而
，自2025年起，这一传统逻辑开始松动 ，智能手机与PC出货量增速放缓至个位数甚至负增长
，全产业链的逻辑开始弱化。

　　根据IDC数据，2025年全球智能手机出货量12.6亿台；PC约2.847亿台 ，两项指标已经五年维持窄幅波动 。而根据Counterpoint
、IDC和中国信通院分别给出的预测
，目前手机平均换机周期已经来到40至47个月
。

　　立讯精密，曾经的标签是“苹果中国最大组装厂
”、苹果的核心供应商。但早在2024年 ，立讯精密就嗅到了AI的风潮
，并主动尝试做出改变 。

　　2024年，立讯精密与英伟达正式确立合作 ，从间接服务升级为直接绑定 、联合研发
，并非常早地参与了Blackwell平台的架构共研与高速通信标准制定
。

　　今天，公司的提前布局已经颇见成效。

　　目前 ，立讯精密被锁定为英伟达次世代GB200 NVL72机柜高速铜缆的核心供应商之一 。其中，立讯CPC共封铜缆已经获得验证并实施小批量800G OSFP DR8（硅光共封连接）完成适配及批量交付“北美AI客户”；而在液冷侧
，立讯的分流板
、快换接头、液冷连接器全部进入英伟达供应商名录
。

　　今年，立讯方面已展出了包括英伟达Vera Rubin架构在内 ，铜+硅光互联+液冷在内的全套机柜方案。有券商测算
，立讯在GB200 NVL72单柜整套解决方案ASP约为209万元，而在次世代GB300机柜上 ，立讯也有望实现铜互连+液冷的卡位
，占比份额或只高不低 。

　　更早的案例则来自工业富联
。2025年之前，这家以苹果代工作为核心叙事的A股公司 ，身上无时无刻不带着“低毛利 、苦生意 ”的标签
，二级市场估值常年在10倍左右徘徊，直至AI服务器的逻辑到来 ，工业富联迎来转折点。2026年一季报
，公司云计算营收同比翻倍
、占比过六成，AI GPU机柜出货同比涨3.8倍 ，800G交换机同比涨1.6倍，公司也一跃成为了与寒武纪、“易中天
”等公司并列的AI概念股 。

　　“叙事”逻辑换锚点

　　2026年
，中信证券电子行业年度策略中，旗帜鲜明地写出“自主可控 、AI算力为贯穿全年绝对强主线 ，消费电子为支线 ”的提法
，显示换锚已经是2026年的既定事实。

　　AI模型调用激增，云厂商乐观撒钱开始 ，由HBM和AI算力芯片
，向先进封装
、PCB、

　　由于康宁本身就是京东方显示玻璃基板的最大供应商，平板显示基板玻璃全球市占过半 ，且英伟达已于2026年5月宣布对康宁总投资上限32亿美元（其中未来追加认购的最高额度为27亿美元）
，京东方的产业链逻辑由此实现闭环
。受此影响，京东方A一个月以来涨幅已经翻倍 ，就连其A股回购计划也因涨速过快而暂时休止。

　　不论是立讯精密 、工业富联还是京东方
，其叙事逻辑的改变并非一蹴而就 。

　　蓝思科技
、领益智造走的便是收购路线
。

　　2025年12月，蓝思科技公告拟收购裴美高国际100%股权 ，间接收购元拾科技95.12%股权；2026年6月又以增资方式获取元拾14.2857%股权，形成双层持股结构。

　　元拾科技拥有英伟达RVL（推荐供应商名单）认证
，全球仅5家，是进入英伟达核心供应链的必要门槛 。而元拾科技已为GB200/GB300/NVL72提供MGXRack机架、滑轨系统 ，并承担Vera Rubin机柜开发主力职责
。蓝思科技寄希望于借助收购获得供应商牌照
，从而以液冷业务切入英伟达算力机柜行业。

　　类似地，今年1月 ，领益智造以8.75亿元现金收购立敏达35%股权
，并通过表决权委托取得17.78%表决权，合计控制52.78% 。立敏达是英伟达AVL/RVL双认证供应商 ，也是GB200/300系列核心液冷部件供应商
，产品包括液冷板 、液冷歧管、UQD快接头等，且已经向客户批量交付
。

　　近年来 ，领益智造还依托自己的伺服电机业务
，试图切入机器人赛道，打造“AI+机器人
”的双重叙事格局。

　　端侧SoC六小龙的崛起

　　在核心逻辑芯片（SoC）领域 ，许多玩家也在尝试寻找消费电子之外，与AI结合最佳的站位 。

　　在传统消费电子领域
，GPU过去十年已经通过其并行计算能力，在区块链
、虚拟货币等领域大放光彩
。而CPU作为个人电脑、手机的核心算力载体 ，却在换机频率下降的影响下逐步式微。

　　对于许多炙手可热的中国GPU厂商而言
，锚定AI是一个成立第一天就被解决的问题 。比如寒武纪 、沐曦等企业，在成立初期便瞄准了AI算力市场。市场资金也极尽追捧之能事 ，相关企业估值不断走高
。

　　而对于国内其他聚焦小型SoC或者MCU的玩家来说
，选对方向，或直接切入AI芯片配套领域 ，或做“与AI相关的业务”
，从而避免被消费电子行业的逆风吹垮，成为了他们近期的核心方向。

　　其中比较典型的案例是芯原股份 。公开资料显示 ，2025年
，芯原股份AI算力相关收入占比64.43%，同比提高近10个百分点
。公司的NPU IP作为AI芯片必须具备的集成模块之一 ，去年实现全球近2亿颗的总出货量，被91家客户集成到逾140款AI芯片之中。

　　当然
，并不是所有企业都能幸运地成为芯原 。

　　2026年初，为了观察中国端侧SoC芯片企业是否具备配套AI革命的能力 ，A股玩家们酝酿出了“端侧SoC六小龙 ”的概念
，纳入了包括瑞芯微
、全志科技、杰理科技 、晶晨股份
、中科蓝讯、恒玄科技六家芯片企业作为观察对象
。

　　这六家企业分别聚焦在AIoT 、机顶盒/电视
、Wi-Fi MCU、音频 、视觉等细分赛道卡位。然而，一季报出炉后 ，上述企业业绩却出现了明显分化 。

　　比如
，瑞芯微通过打包芯片
、算法、工具链的AIoT解决方案，今年已经实现了快速增长 ，其一季度营业收入增速达到36.22%
，归母净利润增速则来到57.15%
。

　　然而，包括主攻TWS蓝牙音频的中科蓝讯 、恒玄科技两家公司在一季度却出现了业绩的剧烈下滑。其中中科蓝讯一季度营业收入增长10.79% ，净利润下滑113.07%；恒玄科技同期营收、净利润则分别下降32.72%和53.26% 。

　　至少从2026年上半年来看
，消费电子和AI，已然是半导体行业冰与火的两端
。而随着AI带来的资本集中趋势 ，卡位不准，或者过于依赖原有下游体系的企业
，无疑面临着艰难的生存问题。

　　中国半导体企业除了加速产品国产化，更需着眼AI发展的浪潮 ，积极调整自己的业务抓手
，才能有效地为自己的企业和股东赢得未来 。

　

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责任编辑：韦子蓉